2021年12月6-7日，第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS & SSLCHINA 2021）在深圳成功举行。论坛以“创芯生态低碳未来”为主题，紧扣第三代半导体技术及产业创新发展脉搏，聚焦前沿技术及行业趋势，国内外知名专家、领军企业、行业精英代表深度参与，把脉第三代半导体与LED产业商机，共促产业健康有序发展。

会议的闭幕式上对“最佳POSTER”进行了颁奖表彰，公司张建华教授的2020级博士生嵇啸啸以“Simulation study on thermal mechanical properties of 4×4 Micro-LED array in flip-chip bonding process”为题的墙报获得了最佳POSTER一等奖。

该墙报的研究内容主要是对Micro-LED芯片与基板键合时的热力学性能进行了仿真，通过对比在基板表面沉积不同凸点形状及材料的热应力和形变，来减少键合时由于热应力过高导致键合失效现象，以及使用低熔点材料来降低由于热膨胀系数差异引起的对位偏差，提高键合对位精度。该研究通过减少键合时产生的热应力，可以优化Micro-LED芯片和基板的形变差异，进一步提升键合良率。这项工作得到了国家自然科学基金和上海市科学技术委员会的资助。